第三代半导体封装用AMB陶瓷基板

1970/01/01

青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用AMB陶瓷基板，科研依托国家高速列车技术创新中心，属国创中心高性能半导体材料科研成果转化合作单位，核心人员长期从事该领域的研发生产工作，具备AMB自主正向研发实力与大规模量产经验。

公司立足覆铜陶瓷基板，重点布局半导体材料，以先进技术为引领，推动产业高端化、智能化、绿色化、谱系化发展，致力于成为技术领先的高性能电子材料提供商。产品终端主要应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、光伏、风电、储能、航空航天等产业领域。

随着全球低碳发展进程的不断加速，新能源产业进入黄金发展期，AMB陶瓷覆铜基板将随之迎来广阔的市场前景。

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